TSMC ontwikkelt verpakkingstechnologie vergelijkbaar met EMIB van Intel

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company ontwikkelt een geavanceerde chipverpakkingstechnologie die is gebaseerd op Intels Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB). Die stap kan een van de meest onderscheidende concurrentievoordelen van Intel Foundry uithollen. Volgens een bericht van The Information van 1 augustus wordt het project intern ontwikkeld onder de naam "EMIB Like", in samenwerking met het Taiwanese Kinsus Interconnect Technology.

Wat EMIB doet — en waarom het ertoe doet

EMIB is een verpakkingstechniek waarbij kleine siliciumbruggetjes meerdere chipcomponenten naast elkaar verbinden. Zo kunnen fabrikanten grotere en complexere processors bouwen, zonder de opbrengstverliezen die een enkele monolithische chip met zich meebrengt. Intel heeft de technologie gepositioneerd als een belangrijk onderscheidend kenmerk voor zijn foundry-activiteiten, met name voor AI- en datacentrumchips waarbij het efficiënt integreren van veel componenten cruciaal is.

TSMC bedient dezelfde markt momenteel met zijn CoWoS-verpakkingstechnologie (Chip-on-Wafer-on-Substrate), die wordt gebruikt voor de productie van AI-chips voor Nvidia en Advanced Micro Devices, onder andere. In april kondigde TSMC plannen aan om CoWoS uit te breiden met een 14-reticle-pakket dat ongeveer 10 grote rekenkernen en 20 HBM-geheugenlagen kan integreren, met productie gepland voor 2028. Een EMIB-achtige mogelijkheid zou TSMC een extra aanpak bieden voor hoogdichte chipintegratie — een die directer concurreert met het aanbod van Intel.

Nvidia evalueert EMIB van Intel

Hetzelfde bericht meldt dat Nvidia de EMIB-verpakkingstechnologie van Intel overweegt voor een toekomstige processor. Dat gegeven werkt twee kanten op: het toont aan dat EMIB serieuze interesse heeft gewekt van een van de belangrijkste chipontwerpers in de sector, maar het betekent ook dat Intel een grote klant kan binnenhalen op precies het moment dat TSMC de technologie probeert na te bouwen.

Het aandeel Intel steeg 4,62% in de voorbeurshandel op vrijdag na het bericht, terwijl het aandeel TSMC 3,69% won. Geen van de drie bedrijven reageerde op verzoeken om commentaar.

Intels parallelle verpakkingsoffensief

Het bericht over TSMC verscheen kort nadat Intel een apart verpakkingsinitiatief aankondigde: een strategische samenwerking met het Chinese Lens Technology voor de ontwikkeling van halfgeleiderverpakkingen op basis van glazen substraten, bestemd voor AI- en datacentrumchips. Glazen substraten worden gezien als een volgende stap voorbij organische substraten, met mogelijk nog dichtere integratie en minder signaalverlies.

Intels foundry-ambities vormen een centraal onderdeel van de herstelstrategie van het bedrijf, na jaren van terreinverlies in datacentrum- en AI-chips aan Nvidia en AMD. Geavanceerde verpakkingstechnologie — een terrein waarop Intel aantoonbare diepgang heeft — is een van de sterkste argumenten voor de levensvatbaarheid van Intel Foundry als externe chipfabrikant. De stap van TSMC om die voorsprong te verkleinen maakt het verpakkingslandschap meer omstreden, al is de tijdlijn voor een "EMIB Like"-product dat klanten bereikt nog niet bekendgemaakt.

Analisten beoordelen Intel momenteel gemiddeld als Hold, met een gemiddeld koersdoel van $115,27 tegenover een huidige koers van $90,20. Voor TSMC geldt een overwegend positief advies ('Strong Buy'), met een gemiddeld koersdoel van $540,20 tegenover een huidige koers van $404,25.

Hoe vond je dit artikel?