Samsung en Broadcom tekenen intentieverklaring van $200 miljard voor AI-chips tot 2030

Samsung Electronics en Broadcom tekenden op 25 juli een intentieverklaring tijdens de AI Summit in San Francisco. De samenwerking heeft betrekking op geheugen- en fabricagediensten ter waarde van meer dan $200 miljard tot en met 2030. De overeenkomst is niet-bindend — de werkelijke volumes hangen af van toekomstige productroadmaps en de vraag — maar de omvang van het bedrag laat zien hoe serieus beide bedrijven de samenwerking nemen.

Onder de intentieverklaring zou Samsung hoge-bandbreedtegeheugen leveren, waaronder zijn HBM4- en HBM4E-producten, en de volgende generatie AI-versnellers van Broadcom produceren op geavanceerde procesknooppunten. Daarbij gaat het om 2nm-logica en geavanceerde 2.3D/2.5D-verpakking. Dit gecombineerde aanbod is de kern van Samsungs strategie. TSMC, dat momenteel ongeveer 72 tot 73 procent van de markt voor AI-versnellerfabricage in handen heeft, is een zuivere chipfabrikant en kan geheugen en verpakking niet onder één dak aanbieden. Samsung gokt erop dat de toenemende complexiteit van moderne AI-chips uiteindelijk in het voordeel werkt van leveranciers die de volledige keten beheersen.

De uitvoeringskloof die Samsung moet dichten

De strategische logica is helder; het fabricagetrack record is dat nog niet. Samsungs chipfabricagetak heeft een marktaandeel van ongeveer 7 tot 8 procent. Nog belangrijker: het 2nm-proces haalt momenteel een opbrengst van 50 tot 60 procent, tegenover 80 procent of hoger bij TSMC. Voor Broadcom, dat op maat ontworpen AI-chips maakt voor grote cloudaanbieders zoals Google, Meta en OpenAI, bepalen die opbrengstpercentages rechtstreeks de kosten en beschikbaarheid. Een verschil van 20 tot 30 procentpunt op het meest geavanceerde procesknooppunt valt niet volledig te compenseren met verticale integratie alleen.

Broadsoms eigen positie maakt het partnerschap gewichtig. Het bedrijf heeft ongeveer 60 procent van de markt voor op maat ontworpen AI-ASIC-codesign in handen en beheert een AI-orderportefeuille van $73 miljard. Het streeft naar een jaaromzet van $100 miljard in het fiscale jaar 2027. Op maat ontworpen ASIC's zijn inmiddels goed voor 27,8 procent van de verzendingen van AI-servers, met een groei van 44,6 procent op jaarbasis — ruim boven de 16,1 procent groei voor standaard GPU's. Broadcom heeft fabricagepartners nodig die die vraag kunnen bijhouden.

"Nu de AI-infrastructuur blijft groeien, wordt nauwe samenwerking binnen het halfgeleiderecosysteem steeds belangrijker", zei Charlie Kawwas van Broadcom. Young Hyun Jun, vicevoorzitter en CEO van Samsungs DS-divisie, omschreef de deal als een combinatie van "Samsungs geheugen- en fabricage-expertise met Broadsoms leiderschap op het gebied van AI en connectiviteit", om de volgende generatie AI-infrastructuur aan te drijven.

Geheugensterkte, twijfels over fabricage

Samsungs geheugentak vormt de financiële basis voor deze stap. In het tweede kwartaal van 2026 bedroeg de geheugenomzet ₩120,8 biljoen, een stijging van 471 procent op jaarbasis door de sterk toegenomen vraag naar HBM. De HBM4-verkopen zullen naar verwachting in het derde kwartaal verdrievoudigen, en HBM4E-samples worden al geleverd aan grote klanten.

Ondanks die recordcijfers daalde het aandeel Samsung met 13,4 procent na de kwartaalresultaten. De markt lijkt de moeilijkheid te wegen van het omzetten van geheugendominantie in concurrentiekracht op het gebied van chipfabricage — precies het opbrengstprobleem dat de intentieverklaring met Broadcom de komende jaren moet aanpakken.

Een afzonderlijk onderzoek door de Amerikaanse International Trade Commission naar Samsungs geheugenproducten voegt een laag juridische onzekerheid en onzekerheid in de toeleveringsketen toe, wat de volumes op korte termijn kan beïnvloeden. De bronnen geven echter geen details over de reikwijdte of het tijdschema van die procedure.

Hoe vond je dit artikel?