ASML en TSMC plannen 12-inch EUV-maskers voor 40% productiviteitswinst tegen 2033

ASML en Taiwan Semiconductor Manufacturing Company zijn een sectorbreed initiatief gestart om extreem-ultravioletlithografie (EUV), het proces waarmee de fijnste patronen op computerchips worden gedrukt, over te zetten naar een groter maskerformaat. De bedrijven kondigden dit op 7 september aan, vlak voor de SPIE BACUS-conferentie in Monterey, Californië. Dat melden Reuters en Zacks Investment Research.

Waarom het maskerformaat ertoe doet

Chipfabrikanten gebruiken maskers als sjablonen om circuitpatronen op siliciumwafers te projecteren. De nieuwste High Numerical Aperture (High-NA) EUV-machines van ASML werken momenteel met maskers van 6 inch, die een kleiner belichtingsveld hebben dan eerdere generaties apparatuur. Bij de grootste en complexste chips moeten fabrikanten daardoor meerdere belichtingen aan elkaar plakken, een omslachtiger en minder winstgevend proces.

De overstap naar een maskerformaat van 12 inch zou dat probleem oplossen. Marco Pieters, chief technology officer van ASML, vertelde Reuters dat een geslaagde invoering de productiviteit van High-NA-systemen met 40% zou kunnen verhogen. ASML-CEO Christophe Fouquet zei dat de invoering van High-NA EUV geleidelijk zal verlopen: eerst op de huidige maskers van 6 inch, en pas later op het grotere formaat, "dat een hogere productiviteit van de scanners mogelijk maakt."

Nog jaren te gaan voor het rendement zichtbaar wordt

Het tijdpad loopt over meerdere jaren. De bedrijven mikken op een proeflijn voor 12-inch-maskers tegen 2031. Pas in 2033 zouden 12-inch High-NA-systemen worden ingezet in de productie van geavanceerde chips. TSMC heeft intussen laten weten dat het vanaf 2030 wil beginnen met grootschalige productie van geavanceerde chips met High-NA EUV. Dat betekent dat het bedrijf eerst het bestaande maskerformaat van 6 inch zal gebruiken, voordat de overstap naar 12-inch-apparatuur ingaat.

Die volgorde voedde eerder twijfels dat TSMC de invoering van ASML's High-NA-machines, die zo'n 400 miljoen dollar per stuk kosten, uitstelde vanwege de kosten. De nieuwe routekaart geeft TSMC nu een vastere invoerdatum. Toch blijft de productiviteitswinst van de grotere maskers vooral een langetermijnperspectief, geen directe aanjager van de winst voor een van beide bedrijven op korte termijn.

Intel Foundry, dat sinds de installatie van zijn eerste commerciële High-NA-machine in 2024 samenwerkt met ASML, zegt dat de technologie al wordt ingezet in grootschalige productie. Er zijn tot nu toe meer dan één miljoen wafers verwerkt, waaronder productielagen van de Panther Lake-processors. Intel en ASML dragen bij aan het opzetten van de standaarden en infrastructuur achter de overstap naar 12-inch-maskers. Ook andere, niet nader genoemde toeleveranciers en gebruikers hebben interesse getoond om aan te sluiten.

Wat nog onduidelijk blijft

Geen van beide bedrijven heeft bekendgemaakt wat de overstap naar 12-inch-maskers gaat kosten voor apparatuurbouwers en chipfabrieken. Dat detail zal mede bepalen hoe snel de rest van de sector het voorbeeld van TSMC en Intel volgt. Het aandeel ASML noteert op €1.497,60, tegenover een gemiddeld koersdoel van analisten van €2.033,03. TSMC noteert op $435,36, tegenover een koersdoel van $552,38, en krijgt van 17 analisten een consensusadvies dat overwegend positief is ("Strong Buy").

Hoe vond je dit artikel?