SK Hynix en SanDisk presenteren nieuwe geheugenstandaard High Bandwidth Flash voor AI-chips
3 min lezen24 augustus om 04:00Redactie Buy the Winners
Gepubliceerd Maandag 24 augustus 2026, 04:00
SK hynix en SanDisk hebben op de FMS 2026-conferentie in Santa Clara de eerste specificatie gepresenteerd van een nieuwe geheugentechnologie: High Bandwidth Flash, oftewel HBF. Beide bedrijven werken sinds begin 2025 samen aan deze standaard. Het doel is om AI-processors een goedkoper alternatief met meer capaciteit te bieden dan de huidige High Bandwidth Memory-chips (HBM).
Wat HBF precies doet
HBF stapelt en verbindt NAND-flashchips volgens dezelfde verpakkingstechniek die HBM gebruikt voor DRAM. Daardoor gedraagt het zich minder als gewone opslag en meer als snel werkgeheugen. De eerste specificatie, onthuld op de conferentie, biedt capaciteiten tot 512 gigabyte per stack. De datasnelheden lopen op tot ongeveer 0,4 tot 3,0 terabyte per seconde, afhankelijk van de configuratie. De chips worden met AI-processors verbonden via UCIe, een gangbare interconnectstandaard in de sector.
Alper Ilkbahar, chief technology officer van SanDisk, verwijst naar een test waarin vier GPU's met 4 terabyte aan puur HBF-geheugen werden vergeleken met acht GPU's met 192 gigabyte aan HBM. Beide opstellingen behaalden vrijwel dezelfde snelheid bij het genereren van tokens, de maatstaf voor hoe snel een AI-model output produceert. Volgens SanDisk levert dit een verdubbeling van de efficiëntie per GPU op, plus lagere totale systeemkosten. Flashgeheugen is namelijk dichter gepakt en goedkoper te produceren dan het DRAM dat in HBM wordt gebruikt.
Plaats binnen de roadmap van SK Hynix
Tijdens de keynote introduceerde SK hynix een breder pakket geheugenlagen, bedoeld om tussen de bestaande lagen in de geheugenhiërarchie van datacenters te passen. Naast HBF presenteerde het bedrijf G0.5, een 3D-gestapelde DRAM-laag die boven HBM staat voor extra bandbreedte, en G2.5, een gedeelde geheugenlaag op basis van de CXL-interconnectstandaard waarmee capaciteit goedkoop kan worden opgeschaald tot meerdere terabytes. Volgens SK hynix moeten deze toevoegingen de tokendoorvoer per watt en per uitgegeven dollar verhogen, de maatstaven die datacenteroperators gebruiken om de efficiëntie van AI-infrastructuur te beoordelen.
SanDisk toonde daarnaast zijn 218-laags BiCS8-chips, die worden gebruikt in solid-state drives met capaciteiten tot 32 terabyte, en het nieuwere 332-laags BiCS10 NAND-geheugen, dat 2 terabit per chip haalt.
Tijdlijn loopt nog door tot 2028
SK hynix-directielid Kim Chunsung schetste een meerjarig tijdpad voor HBF: de versie die dit jaar op de conferentie werd getoond, is een voorlopige 0.7-standaard. De volledige specificatie wordt begin 2027 verwacht, samples volgen begin 2028, en pas daarna start de productie op grote schaal. Het HBF Consortium, dat toezicht houdt op de standaard, breidde zijn bestuur uit met Jim Keller, CEO van Tenstorrent. Hij voegt zich bij David Patterson van UC Berkeley en Raja Koduri, oprichter van Oxmiq Labs.
Door de meerjarige kloof tussen specificatie en productie zal HBF de komende twee jaar niet concurreren met HBM in AI-systemen die dan al op de markt komen. Of andere grote geheugenfabrikanten of GPU-ontwerpers de standaard op grote schaal gaan gebruiken, bepaalt of HBF uitgroeit tot een gangbaar onderdeel van AI-hardware, of een nichetoepassing blijft die vooral door de twee oprichtende partners wordt gedragen.
Bronnen
- Forbes — High Bandwidth Flash Advances At The 2026 FMS Conference, 24 augustus 2026
Hoe vond je dit artikel?
Gerelateerde artikelen
Begrijp de beurs. Vergroot je vertrouwen.
Volg de koersen. Beheer je portfolio. Leer slimmer beleggen.










