Huawei onthult LogicFolding-architectuur om Amerikaanse sancties te omzeilen

Huawei heeft een nieuwe ontwerpmethode voor halfgeleiders gepresenteerd onder de naam LogicFolding. Deze aanpak is bedoeld om de prestaties van chips te verbeteren zonder afhankelijk te zijn van de meest geavanceerde productieprocessen. Hiermee hoopt China een manier te vinden om de Amerikaanse beperkingen op geavanceerde lithografie-apparatuur te omzeilen.

De Chinese technologiereus onthulde deze week zijn "Tau Scaling Law". Deze methode geeft prioriteit aan het verkorten van de signaaloverdrachtstijd, in plaats van de traditionele Wet van Moore die zich richt op het verkleinen van transistoren. De kerntechniek, LogicFolding, stapelt logische, analoge en geheugencircuits in compacte, nauw verbonden structuren. Volgens Huawei kan dit de komende tien jaar leiden tot een hogere dichtheid, betere efficiëntie en hogere kloksnelheden.

Een antwoord op sancties

Sinds 2019 mag China de meest geavanceerde EUV-machines (extreem ultraviolet) van ASML niet meer importeren. Dit belemmert Chinese chipfabrikanten om de technologische vooruitgang van wereldwijde marktleiders zoals Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) bij te benen. He Tingbo, het hoofd van de chipdivisie bij Huawei, erkende deze beperking in een gesprek met de Chinese krant People's Daily. Hij gaf aan dat Huawei door externe restricties de fysieke grenzen van de Wet van Moore "eerder dan zijn concurrenten" heeft bereikt.

Het bedrijf claimt dat de eerste Kirin-smartphonechip op basis van LogicFolding later dit jaar op de markt komt. Deze chip zou 41% energiezuiniger zijn en een 13% hogere maximale werksnelheid halen vergeleken met het eerdere enkellaagse ontwerp. Huawei deelde echter geen details over de productieopbrengst, kostenvergelijkingen of hoe deze verbeteringen zich verhouden tot concurrerende chips die op geavanceerdere procedés zijn gemaakt.

Scepticisme in de sector

De aankondiging werd gereserveerd ontvangen door kopstukken uit de chipsector. Jensen Huang, de CEO van NVIDIA, zei tegen verslaggevers in Taipei dat LogicFolding weliswaar "een doorbraak voor Huawei" is, maar "geen bedreiging vormt voor TSMC". Huang merkte op dat TSMC al bijna tien jaar gebruikmaakt van technieken voor het stapelen van chips en 3D-verpakkingen. Dit suggereert dat de aanpak van Huawei mogelijk minder vernieuwend is dan het bedrijf doet voorkomen.

Analisten van Bernstein waarschuwden dat het stapelen van meerdere chiplagen de vermogensdichtheid verhoogt, wat kan leiden tot oververhitting. Zij voegden daaraan toe dat de productieopbrengsten en de kosten aanzienlijke barrières zullen vormen voor commercieel gebruik op grote schaal.

De chipindustrie maakt al langer gebruik van geavanceerde verpakkingstechnologieën waarbij chips verticaal worden gestapeld. De SoIC-technologie van TSMC maakt het mogelijk om verschillende soorten chiplets nauw te integreren. Ook geheugenfabrikanten zoals SK Hynix en Samsung Electronics gebruiken 3D-stapeling voor geheugenchips met een hoge bandbreedte, die essentieel zijn voor AI-systemen.

Technische en commerciële hindernissen

De plannen van Huawei laten zien dat er nog flinke uitdagingen zijn. Het bedrijf gaf aan dat LogicFolding nieuwe software voor elektronische ontwerpautomatisering (EDA) vereist die geschikt is voor gevouwen chiparchitecturen. Ook is er beter warmtebeheer nodig voor apparaten die variëren van smartphones tot grote AI-datacenters. De markt voor het ontwerpen van blauwdrukken voor halfgeleiders wordt momenteel gedomineerd door EDA-software van leveranciers als Cadence Design Systems en Synopsys.

"Er is op dit moment niets concreets dat onafhankelijk kan worden geverifieerd of vergeleken met andere spelers," aldus Lian Jye Su, hoofdanalist bij onderzoeksbureau Omdia.

Het moet nog blijken of LogicFolding een echte verschuiving in de sector teweegbrengt of slechts een stapsgewijze innovatie in chipverpakking is. Voorlopig biedt het Huawei een verhaal van technologische zelfredzaamheid, terwijl Amerikaanse sancties de toegang tot de modernste chipmachines ter wereld blijven beperken.

Hoe vond je dit artikel?