GlobalFoundries gaat voor 2 miljard dollar interposers maken voor TSMC
2 min lezen8 oktober om 15:32Redactie Buy the Winners
Gepubliceerd Donderdag 8 oktober 2026, 15:32
GlobalFoundries heeft een productieovereenkomst gesloten met TSMC voor de levering van silicium-interposers. Dat maakte de Amerikaanse chipmaker donderdag 8 oktober bekend. De meerjarige overeenkomst heeft een waarde van 2 miljard dollar en een eerste looptijd van vijf jaar.
Interposers zijn siliciumtussenlagen waarop chips in een geavanceerde verpakking met elkaar worden verbonden. GlobalFoundries gaat ze maken voor CoWoS, het verpakkingsplatform van TSMC. Dat platform wordt gebruikt voor chips voor AI en krachtige rekensystemen.
Uitbreiding in Malta
Voor de opdracht breidt GlobalFoundries de productiecapaciteit uit van zijn fabriek in Malta, in de Amerikaanse staat New York. Daarmee ontstaat volgens het bedrijf de eerste Amerikaanse bron van silicium-interposers. Daaronder vallen ook onderdelen met ingebouwde condensatoren, die in diepe sleuven in het silicium zijn aangebracht.
De productie op grote schaal moet in de eerste helft van 2028 op gang komen. GlobalFoundries levert de productie als dienst aan TSMC. De overeenkomst biedt ook een kader om de capaciteit later verder te vergroten als de vraag van klanten groeit.
Verpakking steeds belangrijker voor AI-chips
Volgens Ed Kaste, senior vicepresident van de CMOS-tak van GlobalFoundries, wordt geavanceerde verpakking steeds belangrijker voor de prestaties, energiezuinigheid en schaal van nieuwe AI-systemen. Hij noemt de Amerikaanse productie een veilige en schaalbare bron van onderdelen die klanten nodig hebben voor hun chipverpakking. Volgens hem versterkt dat ook de toeleveringsketen voor halfgeleiders.
Bronnen
- Yahoo Finance — GlobalFoundries Signs $2 Billion Silicon Supply Deal With Taiwan Semiconductor Manufacturing, 8 oktober 2026
- Benzinga — GlobalFoundries Lands $2 Billion TSMC Deal to Expand US AI Chip Packaging, 8 oktober 2026
- Yahoo Finance — TSMC taps GlobalFoundries in $2B U.S. chip deal; GFS shares jump 4%, 8 oktober 2026
- Yahoo Finance — GlobalFoundries reaches agreement to establish U.S.-based supply of silicon interposers for advanced AI packaging, 8 oktober 2026
- Investing.com — GlobalFoundries to make key AI chip component for TSMC By Reuters, 8 oktober 2026
- Investing.com — TSMC taps GlobalFoundries in $2B U.S. chip deal; GFS shares jump 4% By Investing.com, 8 oktober 2026
Hoe vond je dit artikel?
Gerelateerde artikelen
Begrijp de beurs. Vergroot je vertrouwen.
Volg de koersen. Beheer je portfolio. Leer slimmer beleggen.










