Besi kelt 7% door twijfels over vraag naar hybrid bonding van geheugenfabrikanten
2 min lezen30 augustus om 02:45Redactie Buy the Winners
Gepubliceerd Zondag 30 augustus 2026, 02:45
Het aandeel BE Semiconductor Industries (Besi) daalde de afgelopen week zo'n 7%, nadat een onderzoeksnotitie van KBC Securities twijfel zaaide over de snelheid waarmee geheugenchipfabrikanten hybrid bonding zullen omarmen. Die verpakkingstechnologie vormt de kern van de groeistrategie van het bedrijf.
Met hybrid bonding kunnen fabrikanten meerdere chips rechtstreeks op elkaar stapelen, zonder de gebruikelijke soldeerbolletjes. Zo past er meer rekenkracht in minder ruimte. Besi presenteert de technologie als belangrijke groeimotor, vooral voor de geavanceerde verpakking die wordt gebruikt in AI-chips.
Wat KBC hoorde op Hot Chips 2026
KBC Securities baseert zijn voorzichtigere kijk op uitspraken die de analist optekende tijdens de conferentie Hot Chips 2026 in Palo Alto. Volgens KBC bevestigden grote geheugenproducenten daar dat de technologie, in de woorden van het analistenhuis, "Not That Hot" is voor dat marktsegment.
Micron heeft volgens KBC nog geen routekaart voor hybrid bonding. SK Hynix heeft de invoering opnieuw uitgesteld. Samsung zoekt liever naar manieren om de geheugenbandbreedte te vergroten zonder op de technologie te leunen. Ook Nvidia heeft zijn chipspecificaties aangepast richting lagere stapelhoogtes, waardoor de invoering van hybrid bonding aan die kant verder wordt uitgesteld.
KBC verwacht dat andere analisten hun ramingen voor hybrid bonding in 2030 hierdoor zullen verlagen. Het analistenhuis heeft zijn eigen schattingen al bijgesteld.
Een reactie die de hele sector raakt, maar niet gelijk verdeeld is
De terugval van Besi viel op tegen de achtergrond van een halfgeleidertoeleveringssector die nauwelijks bewoog, ook al kwam Nvidia vorige week met sterke kwartaalcijfers. Het aandeel ASML zakte deze week 0,8%, ASMI verloor 0,6%, beide veel bescheidener dalingen dan die van Besi.
Dat verschil laat zien hoe direct het groeiverhaal van Besi afhangt van de doorbraak van hybrid bonding, in tegenstelling tot de bredere lithografietak van ASML. Die bedient chipproductiestappen die vóór de verpakkingsfase komen. Het aandeel ASML sloot de week af op €1.494,40; het gemiddelde koersdoel van analisten ligt op €2.001,14. Besi eindigde op €197,50, tegenover een gemiddeld koersdoel van €296,57.
De terughoudendheid in de geheugensector is relevant, omdat geheugenchips, vooral de high-bandwidth-varianten die AI-processors voeden, worden gezien als een van de grootste potentiële afzetmarkten voor apparatuur voor hybrid bonding. Als producenten als Micron, SK Hynix en Samsung blijven kiezen voor alternatieve manieren om de bandbreedte te vergroten, wordt onzekerder wanneer die vraag daadwerkelijk ontstaat. KBC's notitie sluit echter niet uit dat de invoering later alsnog plaatsvindt dan eerder werd verwacht.
Bronnen
- Yahoo Finance — TSMC vs. ASML: Which Semiconductor Giant Is the Better Stock Buy?, 29 augustus 2026
- Yahoo Finance — ASML Holding (ASML) Rally Keeps Valuation Questions In Focus, 29 augustus 2026
- Yahoo Finance — Here's Why ASML (ASML) Fell More Than Broader Market, 28 augustus 2026
- Yahoo Finance — ASML Holding (ENXTAM:ASML) Is The Sole Supplier For High Bandwidth Memory Lithography, 28 augustus 2026
Hoe vond je dit artikel?
Gerelateerde artikelen

Rothschild-fonds noemt ASML topkeuze binnen AI-groep na koerswinst in tweede kwartaal
30 augustus om 10:45
Oud-ASML-topman Wennink hekelt Nederlandse begrotingsregels rond investeringen
29 augustus om 09:45
UBS verhoogt koersdoel ASML naar €2.350, ziet meer prijszettingsmacht in het verschiet
1 september om 11:30
Begrijp de beurs. Vergroot je vertrouwen.
Volg de koersen. Beheer je portfolio. Leer slimmer beleggen.







