ASML haalt TSMC en Samsung binnen voor nieuwe generatie chipmachines

ASML heeft harde toezeggingen binnengehaald van zijn drie grootste klanten om over te stappen op de nieuwe generatie chipmachines. Dat geeft de Nederlandse machinefabrikant meer duidelijkheid over een technologie die er jaren over heeft gedaan om van laboratorium naar fabrieksvloer te gaan.

Op 7 september maakte ASML bekend dat Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) zijn High-NA EUV-lithografiesystemen vanaf 2030 gaat inzetten voor grootschalige productie van geavanceerde chips. Samsung Electronics wil dezelfde technologie in 2028 invoeren voor de productie van geheugenchips. Beide bedrijven sluiten zich daarmee aan bij Intel, dat de machines al gebruikt in zijn productie. TSMC is alleen al goed voor zo'n 16% van de omzet van ASML, blijkt uit Bloomberg-cijfers die in berichtgeving over de aankondiging worden aangehaald.

High-NA-machines gebruiken een bredere lens om kleinere en fijnere circuitpatronen op siliciumwafers te printen dan met ASML's bestaande EUV-machines mogelijk is. Elk systeem kost ongeveer 400 miljoen dollar. Hoe snel chipfabrikanten deze machines gaan gebruiken, is voor beleggers in ASML al langer een centrale vraag: de technologie betaalt zich pas terug zodra chipmakers zich committeren aan grootschalige inzet.

Waarom Intels voorsprong ertoe doet

Intel Foundry heeft al meer dan één miljoen wafers verwerkt met High-NA EUV. Daaronder valt ook productiegebruik op bepaalde lagen van de Core Ultra Series 3 "Panther Lake"-processors, gebouwd op het 18A-productieproces. Volgens ASML presteren die chips minstens even goed als, en soms beter dan, vergelijkbare lagen gemaakt op zijn oudere EUV-platform.

Daarmee heeft Intel jarenlang meer productie-ervaring opgebouwd dan TSMC. Kevin Zhang, co-chief operating officer van TSMC, verklaarde eerder dat het bedrijf zijn tijdlijn voor 2030 koos vanwege de hoge kosten van de machines en omdat de aankomende A13-node van TSMC ze niet nodig heeft, zo bleek uit eerdere berichtgeving.

Toch heeft Intels vooruitgang in productie zich nog niet vertaald in een winstgevende foundrytak. De divisie rapporteerde in het tweede kwartaal een omzet van 5,8 miljard dollar, een stijging van 31% op jaarbasis, tegenover een operationeel verlies van 2,1 miljard dollar. Slechts 293 miljoen dollar van die omzet kwam van externe klanten. Intel schreef dat vooral toe aan Altera, dat na deconsolidatie van Intels boeken nu als externe klant geldt.

De grotere verschuiving: grotere fotomaskers

Naast de productieafspraken kwamen ASML, TSMC, Samsung en Intel overeen om over te stappen van de huidige 6-inch fotomaskers, de sjablonen waarmee chippatronen worden geprint, naar een groter 12-inch formaat. Marco Pieters, chief technology officer bij ASML, zei dat deze overstap de capaciteit van High-NA-machines met ongeveer 40% kan verhogen. Tegelijkertijd verdwijnt daarmee een huidige beperking op de maximale chipgrootte die deze machines kunnen printen.

De bedrijven willen tegen 2031 een proeflijn voor 12-inch maskers draaiende hebben, met grootschalige productie in dit formaat vanaf 2033. SK Hynix liet apart weten te overwegen aan te sluiten bij hetzelfde consortium voor 12-inch maskers, en mikt op 2028 voor de invoering van High-NA in de massaproductie van DRAM-geheugen, dezelfde tijdlijn als Samsung.

Wat de tijdlijnen nog open laten

De directie van ASML zegt met elke klant afzonderlijk te blijven overleggen over precies hoe en wanneer High-NA wordt ingezet in grootschalige productie. Dat betekent dat het tempo van bredere adoptie nog steeds afhangt van individuele goedkeuringsbeslissingen, en niet alleen van de routekaart van ASML. Analisten van Barclays noemden de toezeggingen "positief" en stelden dat ze "meer duidelijkheid moeten geven over de adoptie, wat een belangrijk discussiepunt is geweest." Didier Scemama, analist bij Bank of America, schreef dat de aankondigingen zijn ramingen niet veranderen, maar wel het vertrouwen vergroten dat de sector zich rond een gezamenlijke routekaart schaart. Hij gaat uit van vijf verkochte High-NA-machines dit jaar, zes volgend jaar en twintig tegen 2030.

Francois-Xavier Bouvignies, analist bij UBS, noemde Samsungs toezegging voor DRAM in 2028 opvallend. Hij wees op eerdere scepsis in de sector over de toepassing van High-NA in geheugenproductie, met name bij Samsung. UBS gaat vooralsnog uit van slechts één High-NA-machine voor DRAM bij Samsung in zowel 2027 als 2028. Een snellere invoering zou volgens Bouvignies opwaarts potentieel betekenen ten opzichte van die inschatting.

De bijdrage van High-NA aan de omzet van TSMC in 2029-2030 blijft een schatting, geen bevestigde orderportefeuille: Bouvignies rekent op vijf tot acht systemen voor TSMC zodra de grootschalige productie van start gaat. Het aandeel ASML noteerde op de dag van de aankondiging €1.489,60, een daling van 0,7%, terwijl het gemiddelde koersdoel van analisten op €2.033 staat.

Hoe vond je dit artikel?