Applied Materials en Intel werken samen aan AI-chiptechniek in EPIC Center
2 min lezen6 oktober om 21:33Redactie Buy the Winners
Gepubliceerd Dinsdag 6 oktober 2026, 21:33
Chipmachinebouwer Applied Materials en chipmaker Intel gaan samen nieuwe technologie ontwikkelen voor AI-chips. Dat maakte Applied Materials op 6 oktober 2026 bekend. Het werk richt zich op transistors van de volgende generatie, interconnects en geavanceerde verpakkingstechniek. Interconnects zijn de verbindingen tussen de onderdelen op en tussen chips.
De samenwerking brengt het nieuwe EPIC Center van Applied Materials in Silicon Valley samen met de onderzoekscampus van Intel in Hillsboro, in de Amerikaanse staat Oregon. Doel is nieuwe chiptechnologie sneller van het lab naar productie op grote schaal te brengen. Intel is een van de oprichtende partners van het centrum.
Wat de partijen gaan ontwikkelen
De teams werken al samen aan materialen, productieprocessen en chipontwerpen voor geavanceerde logische chips voor AI-toepassingen. Dat werk verhuist nu deels naar het EPIC Center. Het gaat om stappen in zowel het begin als het einde van het productieproces, waaronder het verder verkleinen van interconnects.
Daarnaast ontwikkelen de bedrijven verpakkingstechniek voor Foveros, de methode van Intel om chips in drie dimensies op elkaar te stapelen. Dat moet zorgen voor meer verbindingen per oppervlak, een betere stroomvoorziening en betere warmteafvoer in krachtige rekensystemen.
Intel-topman Lip-Bu Tan noemt Applied Materials een belangrijke partner. Volgens hem moet de samenwerking de weg naar massaproductie in de Verenigde Staten versnellen. Over geld of looptijd hebben de bedrijven niets bekendgemaakt.
Ook Besi en Kioxia in het centrum
Het EPIC Center kost ongeveer 5 miljard dollar en moet dit jaar operationeel worden. Chipmakers krijgen er eerder toegang tot de onderzoeksprojecten van Applied Materials. Applied Materials verwacht op zijn beurt beter te zien welke technologie klanten over meerdere chipgeneraties nodig hebben.
Rond eind september en begin oktober kondigde Applied Materials al andere samenwerkingen in het centrum aan. Het breidde zijn bestaande partnerschap met het Nederlandse Besi uit. Samen ontwikkelen de bedrijven verpakkings- en verbindingstechniek voor AI-chips. Verder sloot de Japanse geheugenchipmaker Kioxia zich aan voor onderzoek naar geheugen van de volgende generatie.
Bronnen
Hoe vond je dit artikel?
Gerelateerde artikelen
Begrijp de beurs. Vergroot je vertrouwen.
Volg de koersen. Beheer je portfolio. Leer slimmer beleggen.











