Sterke punten
- Besi is gespecialiseerd in hybride bonding, een techniek om chips rechtstreeks op elkaar te verbinden, waardoor het bedrijf meegroeit met de vraag naar geavanceerde AI-chips.
- Technische samenwerkingen met ASML en het ontwikkelingscentrum van Applied Materials verankeren de assemblagemachines van Besi vroeg in de productielijnen van grote chipfabrikanten.
- In het derde kwartaal van 2026 behaalde Besi een nettomarge van 37,8%, doordat de verkoop van gespecialiseerde verpakkingsmachines samengaat met strakke kostenbeheersing.
- Met een omloopsnelheid van activa van 1,1× haalt Besi veel omzet uit een relatief lichte balans, wat bij aantrekkende orders zorgt voor een hoge kapitaalefficiëntie.







